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勤務地 愛知県
業務内容 金型加工(切削・研削・放電加工)の加工工程設計、プロセス開発業務、セラミックスの乾式・湿式研削加工のプロセス開発業務

【理系優遇】MEMS技術開発(主任)/上場企業 
( 700〜1,000万円)

機能性素材・セラミックスまた関連製品における研究開発に強みを持ち、電子部品では世界トップクラスのシェアを誇る当社で、MEMS技術開発部門主任を募集します。 主に、SiおよびガラスインターポーザやWLCSPなどの開発をお願いしますが、技術や戦略の提案も実現し、新しい技術・新しい製品・新しい材料を…

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勤務地 滋賀県
業務内容 商品(設計)技術・・顧客要望に基づく製品設計・工程設計製造技術・・工程仕様の確立、及びその改善業務生産技術・・工程仕様に基づく装置設計・導入、及び設備保全・生産性改善【事業本部・事業部紹介】:京セラのマザー事業部として、セラミック粉末プ...
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勤務地 東京都
業務内容 ■コンシューマー向け製品におけるハードウェア開発をお任せいたします。組込み制御回路設計を中心に、商品企画、基幹部品の選定から、各種評価、量産化対応まで、裁量と責任を以ってご担当いただきます。【具体的な仕事内容】・商品企画、電気仕様検討、...
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勤務地 長野県
業務内容 プリンター、プロジェクター、産業ロボット、生産設備などの電気回路設計適性やご希望によって、業務を決定いたします。
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勤務地 東京都
業務内容 東京研究開発センターにおける、新規モーション制御技術を実装したミックスシグナルICの企画開発業務。<募集の背景・仕事の特徴>これまで、ベアリングに始まる各精密機構やモータ、液晶バックライト等、業界トップクラスの各種部品事業に取り組んでき...

デジタル回路(ハードウェア設計)

京セラドキュメントソリューションズ株式会社 注目求人
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勤務地 大阪府
業務内容 【職種概要】プリンター、複合機(MFP)、オプション機器等の組込機器のハードウェア開発【業務の内容】次のいずれかをご経験、希望に応じて担当していただきます。●基板開発: 画像処理基板、機器制御基板などのCPU・ASIC周辺回路設計、デジ...

レーザ/電気設計エンジニア

株式会社ディスコ 人気求人 注目求人
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業務内容 レーザソー(精密レーザ加工装置)を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務・お客さまとコミュニケーションを取りながら、必要な精度や加工品質を明確化し加工結果を実現・高精度性、高速加工性、高品質性(熱影響や加工歪を抑制...

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※公開できない求人のため、過去の求人を再編集して例としてご紹介しています。

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年収 700〜1,000万円
職務概要 機能性素材・セラミックスまた関連製品における研究開発に強みを持ち、電子部品では世界トップクラスのシェアを誇る当社で、MEMS技術開発部門主任を募集します。 主に、SiおよびガラスインターポーザやWLCSPなどの開発をお願いしますが、技術や戦略の提案も実現し、新しい技術・新しい製品・新しい材料を…
このような方におすすめします 常に最先端技術を取り入れる上で重要な技術開発の主任ポジション。 技術職のプロとしての実力を発揮するには最適な職場の一つといえるのではないでしょうか? 電子技術分野の豊富な経験をお持ちの方、技術開発および製品化のほか、管理職経験者にもチャンスが広がり…

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